食品 X 光异物检测机核心结构组成介绍

食品 X 光异物检测机核心结构组成
X 射线发射源：产生稳定的 X 射线束，通常采用低剂量 X 射线（符合安全标准，对食品和操作人员无危害）。
输送系统：由传送带组成，将食品匀速送入检测区域，确保检测的连续性和稳定性。
探测器：接收穿透食品后的 X 射线信号，将其转化为电信号（常见的有 CCD 探测器、CMOS 探测器）。
图像处理与控制系统：对电信号进行数字化处理，生成实时图像，并通过预设算法分析图像中的异常区域；若检测到异物，会触发报警（如声光报警）并联动剔除装置。

剔除装置：在检测到异物时，自动将不合格产品从生产线中剔除（如气动推杆、翻板、分流传送带等）。
安全防护外壳：采用铅板等屏蔽材料，防止 X 射线泄漏，保障操作人员安全。
主要功能与检测范围
异物检测：可识别的常见异物包括：
金属类：铁、铜、铝、不锈钢等（即使是微小的金属碎屑也能检测）。
非金属类：玻璃碎片、石子、骨头、硬塑料、橡胶、陶瓷、木屑等。
高密度杂质：如食品原料中混入的矿物质颗粒、未粉碎的硬物等。

产品缺陷检测：
包装完整性：如包装袋破损、密封不良、胀袋等。
内容物异常：如罐头内异物、瓶装饮料中的沉淀或杂质、糕点中的馅料缺失等。
形态缺陷：如巧克力、糖果的成型不良、饼干碎裂等。
质量控制辅助：
重量检测（部分高/端机型集成称重功能）：通过 X 射线图像分析内容物密度分布，间接判断产品重量是否符合标准。
计数功能：如检测包装内的颗粒状食品（如糖果、坚果）数量是否达标。