铝箔封口缺陷检测系统解决方案

经铝箔热封或电磁封口的产品，因人眼和可见光相机无法穿透瓶盖或铝箔直观看到铝箔的封口状况，因此无法使用传统的检测方法达到质量控制的目的。随着红外热像技术的发展，采用先进的热成像技术结合数字图像处理技术应用于自动化行业，通过红外热像对产品温度分布进行分析，确保铝箔封口质量完好是当今世界的主流趋势。

铝箔封口质量检测机

铝箔封口质量检测机可实现的检测项目

• 无瓶盖

• 无铝箔板

• 瓶盖歪斜导致的封口不良

• 铝箔板反装导致的封口不良

• 瓶口边缘缺陷导致的封口不良

• 功率过高导致的封口不良

• 功率过低导致的封口不良