食品 X 光异物检测机是一种利用 X 射线穿透性对食品进行内部质量检测的设备,主要用于识别食品生产过程中混入的异物(如金属、玻璃、石子、骨头、高密度塑料等),同时也能检测产品本身的缺陷(如包装破损、内容物缺失、重量异常等),是保障食品安全的关键设备之一。
下面新韶光工作人员为大家介绍一下工作原理
食品 X 光异物检测机的核心原理基于X 射线的穿透能力差异:
当 X 射线穿过食品时,不同物质对 X 射线的吸收程度不同(密度越高、厚度越大的物质,吸收 X 射线越多)。
异物(如金属、玻璃)的密度通常远高于食品本身,会吸收更多 X 射线,导致其在探测器上形成与周围食品不同的 “阴影”。
设备通过图像传感器捕捉穿透后的 X 射线信号,经计算机处理后生成食品内部的灰度图像,再通过算法识别出图像中异常的高密度区域,从而判断是否存在异物。
核心结构组成
X 射线发射源:产生稳定的 X 射线束,通常采用低剂量 X 射线(符合安全标准,对食品和操作人员无危害)。
输送系统:由传送带组成,将食品匀速送入检测区域,确保检测的连续性和稳定性。
探测器:接收穿透食品后的 X 射线信号,将其转化为电信号(常见的有 CCD 探测器、CMOS 探测器)。
图像处理与控制系统:对电信号进行数字化处理,生成实时图像,并通过预设算法分析图像中的异常区域;若检测到异物,会触发报警(如声光报警)并联动剔除装置。
剔除装置:在检测到异物时,自动将不合格产品从生产线中剔除(如气动推杆、翻板、分流传送带等)。
安全防护外壳:采用铅板等屏蔽材料,防止 X 射线泄漏,保障操作人员安全。
主要功能与检测范围
异物检测:可识别的常见异物包括:
金属类:铁、铜、铝、不锈钢等(即使是微小的金属碎屑也能检测)。
非金属类:玻璃碎片、石子、骨头、硬塑料、橡胶、陶瓷、木屑等。
高密度杂质:如食品原料中混入的矿物质颗粒、未粉碎的硬物等。
产品缺陷检测:
包装完整性:如包装袋破损、密封不良、胀袋等。
内容物异常:如罐头内异物、瓶装饮料中的沉淀或杂质、糕点中的馅料缺失等。
形态缺陷:如巧克力、糖果的成型不良、饼干碎裂等。
质量控制辅助:
重量检测(部分高端机型集成称重功能):通过 X 射线图像分析内容物密度分布,间接判断产品重量是否符合标准。
计数功能:如检测包装内的颗粒状食品(如糖果、坚果)数量是否达标。
适用场景与食品类型
食品 X 光异物检测机广泛应用于各类食品的生产和加工环节,尤其适合以下场景:
固体或半固体食品:如肉类、水产、果蔬、谷物、坚果、糖果、糕点、膨化食品、速冻食品等。
带包装食品:无论是金属膜、塑料膜、玻璃瓶、易拉罐、纸盒等包装,均可穿透检测(包装材质需符合 X 射线穿透要求)。
高风险生产环节:如原料验收、加工过程中(如切割、混合)、包装后终检等,可作为生产线的 “最后一道防线”。
相比其他检测设备的优势
对比项 食品 X 光异物检测机 金属探测器 视觉检测设备
检测范围 金属、非金属异物及产品缺陷 仅能检测金属(对非金属无效) 仅能检测表面缺陷(无法穿透内部)
包装适应性 不受包装材质影响(金属膜、铝箔包装均可) 受金属包装干扰(易误报) 受包装颜色、反光影响
检测精度 可识别微小异物(0.1mm 级) 对细小金属灵敏度较低 依赖表面清晰度,内部无法检测
使用注意事项
安全规范:设备需符合国家 X 射线安全标准(如 GB 18871),操作人员需避免直接接触 X 射线发射源,定期检查防护外壳的密封性。
参数校准:需根据食品种类(密度、厚度)、包装材质调整 X 射线剂量和检测灵敏度,避免误报或漏报。
日常维护:定期清洁传送带和探测器,防止污渍影响检测精度;定期校准设备,确保图像清晰度和剔除装置的准确性。
合规性:需满足食品行业相关标准(如 FDA、EU 10/2011 等),确保检测结果可追溯。
总结
食品 X 光异物检测机凭借其能穿透食品内部、检测多种异物和缺陷的特性,成为现代食品安全生产中不可或缺的设备。它不仅能有效降低食品安全风险,还能提升生产效率和产品质量稳定性,广泛应用于食品加工、餐饮供应链、食品出口等领域。随着技术发展,其检测精度和速度不断提升,还可与生产线自动化系统联动,实现全流程质量管控。
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